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Lantek Expert Wasserstrahl
WasserstrahltechnologieDie Technologietabellen beim Wasserstrahlschneiden sind spezifisch für jede Maschine. Es können in bis zu 5 verschiedenen Qualitätsstufen Schnittgeschwindigkeiten, Druck, Abrasivmittel, usw. abhängig von Material/Dicke definiert werden.
Die Arbeitsumgebung
NestingsHochflexibles automatisches und manuelles Schachteln für maximale Plattenausnutzung. Leitungsstarke Funktionen wie Kopieren, Verschieben, Drehen, Anfügen, usw. Mit dem automatischen Schachteln in Lantek Expert optimieren Sie die Teileplatzierung auf der Platte. Sie können ebenso auf Restplatten schachteln. Bei Platten und Resplatten kann man Besäumungsränder definieren.
TechnologieMit Lantek Expert können für jede Kontur abhängig von Material/Dicke und Schnittqualität Anschnittypen konfiguriert werden. Sparschnitt kann zwischen mehreren Teilen oder nur zwischen 2 Teilepaaren zugewiesen werden. Ebenso können Teile mit Microschnitt im Sparschnitt geschachtelt werden. Sowohl bei der Teilekonstruktion wie auch bei der Schachtelung gibt es eine Fehlerkontrolle. Lantek Expert Cut erlaubt Ihnen für jede Maschine technologische Lösungen benutzerabhängig zu definieren sowie Postprozessoren für jeden Maschinentyp.
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ERFOLGSFÄLLE:
Intensiv-Filter vertraut auf Lantek, um die Produktion der Trumpf-Maschinen zu optimierenFlex3D Tubes , Stanzen (PDF 1,29 Mb.) |
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